AMD在ISSCC 2020上分享Zen 2架构相关信息：架构再解析 成本大控制

这张幻灯片介绍的是不同市场中的处理器采用的不同封装策略，可以看到，CCD都是一样的，而IO Die是有很大区别的：在Ryzen系列桌面处理器上面使用的是桌面级的IO Die，其面积为125mm²，而在EPYC 2和Ryzen Threadripper上面，用的是服务器级的IO Die，其面积高达416mm²。

后面还在继续夸台积电的7nm制程，它帮助减小了单个CCD的面积。这里AMD也给出了他们为什么采用MCM的理由，由于在服务器和桌面端，很多任务都是IO密集型的，而对于这部分单元来说，更好的工艺并不能带来显著的性能提升，反而会增加很多成本。于是AMD选择将整个处理器（实际上是SoC）分区，将CPU内核与IO、内存部分解耦，后面模块采用老一代的工艺进行制造。

另外，为什么说Zen 2处理器实际上是个SoC呢，因为上面还集成了一些其他的微处理器，或是用于电源管理，或是用于温度监视。

AMD随后具体介绍了他们采用的MCM封装方案的一些细节，包括芯片间互联的电路布局和基底针脚电路布局。

最终这套Chiplet多芯片方案帮助他们在服务器产品上面节约了非常多的成本，官方给出的数字是，48核产品大致节约了100%的成本，而16核的产品也约莫节约了40%的成本。

同样，在桌面端，Chiplet也是有着相当大的成本优势，常见的八核产品大致能够节省约20~30%，而16核产品更是能够省出100%的成本，甚至这块IO Die还可以用来做成X570芯片组。

不管怎么看，Zen 2都是相当成功的一代处理器架构，微观方面，内核IPC相对上代有15%的提升，已经接近对手沿用多年的架构的水平，在台积电7nm工艺的助力下，它还实现了能耗比方面的大幅进步。宏观方面，采用Chiplet多芯片的封装方式让AMD有效控制住了产品的成本，另外带来的一点好处是产品线具有相当的可扩展性，往基板上面加核心，不行就换大基板，换大号IO Die，最终我们看到了AMD迅速铺开Zen 2产品线，下至六核，上至64核，给客户提供了丰富的选择，而且新的面向移动端的处理器也已经蓄势待发，我们马上就能见到了。

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（编辑：厦门网）

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