AMD在ISSCC 2020上分享Zen 2架构相关信息：架构再解析 成本大控制

首先是Zen 2架构的特点，它是一个能完整覆盖当前市场的架构，上至服务器下至移动端，它都可以胜任，一个核心架构横跨几乎所有的平台。

图片来自于PC Watch，下同

Zen 2架构相对于Zen架构有较大的改动，包括使用了全新的“TAGE”分支预测器，优化过的L1指令缓存，两倍的微指令缓存，两倍的浮点单元数据宽度，第三代AGU，加大的各种调度器、指令存储队列，两倍的L1数据缓存读写带宽，单个CCX拥有两倍的L3缓存。以上这个改动促成了Zen 2相对于Zen有超过15%的IPC提升。

下面是Zen 2单个内核的显微照片，AMD标注了不同的功能分区。

每个CCX上面的L3缓存实际上是可以被细分成4组，每组4MB大小。

Zen 2的单个CCX，已经是老生常谈了的四核16MB L3配置。

不过有趣的是，AMD还介绍了两种新的CCX配置方式，一种是在刚发布不久的Ryzen 4000系APU上面使用的四核4MB L3配置，另外还有一种是还没有见到实际产品的双核4MB L3配置。

接下来讲的是Zen和Zen 2在工艺上面的差异，一个是GF的14nm FinFET工艺，一个是台积电的7nm FinFET工艺。

可以看到新工艺带来了相当高的晶体管密度提升，在同样的四核配置下，Zen 2单个CCX在L3倍增的情况下其面积是比Zen的单个CCX小上12.7mm²的。

工艺上面的进步是Zen 2能效比大幅提高的主要来源，但也可以看到架构上的调整也是一大重要因素。

最终达成的，是在单个插槽上面置入两倍的核心数量，也就是单片最大64核是通过架构、工艺双方共同改良而达成的。

在单核表现上面，Zen 2的单核也更为省电。

（编辑：厦门网）

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