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半导体制造业回流美国!反全球化的美帝国野心

发布时间:2020-07-16 19:44:11 所属栏目:业界 来源:站长网
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半导体制造业回流美国!反全球化的美帝国野心

如果将时间倒流到20年前,无论经济如何承压,美国绝不会放任半导体制造业流向亚洲。

亚洲半导体制造业的扩张,中国的通信与半导体等技术的追赶规划,美国自身产业结构的隐忧,成为美国如今搅出一片贸易腥风血雨的催化剂。

就在最近两个月,美国连传扶持半导体制造业的两项新法案、新建厂、新扩厂计划,大有要将流向亚洲的芯片制造能力引回美国之势。

半导体制造业回流美国!反全球化的美帝国野心

▲英特尔在美国亚利桑那州的芯片制造工厂

一个全球化趋势中的最大受益者,为何今日却成推进“逆全球化”的主角?强大的美国半导体产业,为何难容其他地区的技术和产业兴起?

地缘政治冲突正给科技创新划分国界。美国重振半导体制造业的计划并非突如其来,逆全球化和贸易战的外衣之下,无形的科技战争早已开打,而美国容不下任何其他地区撼动其对核心技术命脉的绝对控制。

一、美国政企加速联动,催化半导体制造回流

2020年5月15日,全球晶圆代工老大台积电宣布在美建5nm芯片厂的新闻一度刷屏。

在美国政府和亚利桑纳州支持下,台积电拟投资120亿美元在该州建设与运营一家采用5nm制程工艺的晶圆厂,月产量约为2万片晶圆。

这是台积电将在美国建设的第二座晶圆厂。此前台积电仅在美国华盛顿州卡玛斯市有一座8英寸晶圆厂,在德州奥斯汀和加州圣何塞有设计中心。

半导体制造业回流美国!反全球化的美帝国野心

▲台积电在美国华盛顿州卡玛斯市的晶圆厂

而这只是美国集中发力其本土半导体制造业振兴计划的典型事件之一。

过去两个月间,美国国会两党、地方政府、美国半导体产业协会(SIA)及芯片企业正达成同一目标,大力助推美国半导体制造业发展。

这厢美国政府拉英特尔、台积电、三星等主要芯片制造商商讨在美建厂,那厢美国国会两党议员联合提出《为半导体生产创造有益的激励措施法案(CHIPS)》和《2020美国晶圆代工法案(AFA)》这两项法案,合计将为美国芯片制造项目提供至少350亿美元的援助。

芯片制造商也在发力,英特尔发言人在5月表示“可以运营一家美国拥有的商业晶圆代工厂”, 全球晶圆代工老三格芯在7月宣布将扩建其在纽约州马尔他镇的Fab 8晶圆厂,该晶圆厂以格芯最先进的14/12nm FinFET工艺为主。

其核心目的,都是刺激美国芯片制造厂的建设,改善美国半导体技术资源。

但从整体产业布局来看,半导体是美国第五大出口产品。自1997年以来,美国半导体行业已开始以每年约50%的市场份额主导全球半导体市场,是无可争议的全球芯片老大。

美国半导体产业也并没有像其他电子领域那样把低利润制造业完全迁移到海外,相反在美国本土保留了大部分半导体制造工厂。

在美国,有70多个高度先进的制造工厂或晶圆厂遍布美国19个州。2019年,美国公司约有44%的半导体晶圆产能位于美国,新加坡、中国台湾、欧洲、日本、中国大陆等亚洲地区合占另外50.8%的产能。

半导体制造业回流美国!反全球化的美帝国野心

▲美国半导体公司晶圆产能地区分布情况(来源:SIA)

既然不缺芯片制造厂,为什么美国此时如此频繁地将扶持半导体制造业的规划提上日程?

美国一系列密集行动的背后,一场产业格局重构的新变局正拉开序幕。

二、美国的焦虑:薄弱的芯片供给与创新乏力

美国重振半导体制造业计划,有新冠肺炎疫情、依赖亚洲芯片制造业、创新乏力等多重因素共同催化。

首先是疫情阻隔了各国的物理距离,由此暴露芯片供应链短板,加剧了美国对依赖亚洲芯片制造业的担忧。

尽管美国本土有很多晶圆厂,比如英特尔、美光等公司都主要在美国制造芯片,但经过上世纪的产业链转移后,亚洲已成为全球半导体制造生产的枢纽。

在先进芯片制程工艺的赛道上,台湾台积电和韩国三星跑得最快,占据全球约70%的晶圆代工市场。苹果、高通、英伟达等美国无晶圆厂芯片巨头,都把其芯片代工订单交给了台湾台积电和韩国三星。

美国在全球半导体生产总量中所占的比例仅有12.5%,不仅如此,2019年全球新建的六家半导体晶圆厂有四家在中国,没有一家在美国。根据SIA预测,亚洲晶圆产能占比将从2019年的79%到2030年增至83%。

半导体制造业回流美国!反全球化的美帝国野心

▲2019-2030年亚洲晶圆产能占比变化预测(来源:SIA)

SIA曾屡次强调:“由于半导体供应链高度全球化,一个地区的操作限制所造成的半导体短缺,不能轻易地由其他地区的生产来弥补。”

而完善本土供应链,或许是抵御类似于疫情的“黑天鹅”事件最直接有效的解法。

其次是创新乏力所带来的挑战。过去五十年,半导体领域都在研究一件事:怎样在更小的芯片上尽可能集成更多的元件、降低芯片成本?

但随着物理限制越来越难以突破,先进芯片制造技术的创新与进化速度趋缓,芯片公司们正面临着持续走高的研发及生产成本压力。随着海外竞争的加剧,美国的领先地位正被削弱。

比如28nm制程的芯片设计成本约为5130万美元,到5nm节点时,成本已飙至逾5亿美元。

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▲随着制程节点进化,芯片成本快速增长(来源:Semi engineering)

不过美国近期一系列扶持本土半导体制造业回流的计划看似大刀阔斧,“疗效”短期内未必看得出来。

(编辑:厦门网)

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