中芯国际与Invensas签署DBI技术转让与授权协议
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企业怎么做品牌推广 七夕来了好推有礼！ -领先的半导体代工企业为先辈图像传感器办理方案提供革命性的晶圆键合与3D互联技能 中国上海和美国加利福尼亚圣何塞2017年3月15日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），天下领先的集成电路晶圆代工企业之一，中海内陆局限最大、技能最先辈的集成电路晶圆制造企业，与Xperi（纳斯达克：XPER）的全资子公司Invensas，今天配合公布签定直接键合互联（DBI®：Direct Bond Interconnect）技能转让与授权协议。通过这项协议，中芯国际可以或许为图像传感器制造客户提供此项键合技能。 “作为领先的半导体代工企业，中芯国际为环球的电子器件制造商提供先辈的半导体制造工艺。我们很兴奋可以或许将DBI技能插手到我们的技能组合中。”中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士暗示，“这项技能是3D堆叠图像传感器制造的要害步调，通过与Invensas的细密相助，我们将会为客户加速新一代图像产物的开拓和贸易化。” DBI技能是一项低温殽杂晶圆键合办理方案，可以或许在无压力下键合，实现异质晶圆非凡细间距3D电子互联。DBI 3D互联可以消除对TSV缩小尺寸和低落本钱的需求，同时为下一代图像传感器提供像素级互联技能蹊径。 “很兴奋可以或许与中芯国际，环球最大最有声望的半导体代工企业之一签定此项授权协议，” Invensas 总裁Craig Mitchell暗示，“中芯国际承认DBI技能对环球客户的庞大意义，我们也祈望与中芯国际越发细密的相助，将此平台融入到他们天下级的计划及制造情形中。” 关于中芯国际 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是天下领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中海内陆局限最大、技能最先辈的集成电路晶圆代工企业，提供0.35微米到28纳米差异技能节点的晶圆代工与技能处事。中芯国际总部位于上海，拥有环球化的制造和处事基地。在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂；在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm先辈制程晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂；在江阴有一座控股的300mm凸块加工合伙厂；在意大利有一座控股的200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地域设立行销服务处、提供客户处事，同时在香港设立了代表处。具体资讯请参考中芯国际网站www.smics.com。 安详港声明 （按照1995私家有价证券诉讼改良法案） 本次消息宣布也许载有（除汗青资料外）依据1995美国私家有价证券诉讼改良法案的“安详港”条文所界定的“前瞻性告诉”。该等前瞻性告诉，包罗“二零一六年第四序指引”、“成本开支提纲”和包括在首席执行官弁言里的论述，乃按照中芯对将来变乱的现行假设、祈望及猜测而作出。中芯行使“信托”、“预期”、“规划”、“预计”、“祈望”、“猜测”、“方针”或相同的用语来标识前瞻性告诉，尽量并非全部前瞻性声明都包括这些用语。这些前瞻性告诉涉及也许导致中芯国际现实示意、财政状况和策划业绩与这些前瞻性告诉所表白的意见发生重大差此外已知和未知风险、不确定性身分和其他身分，以及其他也许导致中芯现实业绩、财务状况或策划功效与前瞻性告诉所载资料存在重大差此外身分，个中包罗半导体行业的景气轮回、对我们产物的需求改变、市场竞争、对少数客户的依靠、未决诉讼的颁令或讯断、半导体行业高强度的智识产权诉讼、终端市场的财政不变、综合经济环境和钱币汇率浮动等相干风险。 投资者应思量中芯呈交予美国证券买卖营业委员会（“证交会”）的文档资料，包罗其于二零一六年四月二十五日以20-F表格情势呈交给证交会的年报，出格是在“归并财政报表”部门，且中芯不时向证交会（包罗以6-K 表格情势），或香港买卖营业所（“港交所”）呈交的其他文件。其他未知或不行猜测的身分也也许对中芯的将来功效，业绩或成绩发生重大倒霉影响。鉴于这些风险、不确定性、假设及身分，本次消息宣布中接头的前瞻性变乱也许不会产生。请左右盛大不要过度依烂魅这些前瞻性告诉，因其只于声明当日有用，假如没有标明告诉的日期，就制止本消息宣布之日。除法令有所划定以外，中芯概不认真由于新资料、将来变乱或其他缘故起因引起的任何环境，亦不拟更新任何前瞻性告诉。 中芯国际媒体联结 丁洁帅 电话：+86-21-3861-0000转16812 电邮：Terry_Ding@smics.com 关于Xperi公司 Xperi公司（纳斯达克: XPER）以及旗下全资子公司DTS、FotoNation、Invensas 及Tessera致力于打造各类创新技能方案，为环球斲丧者泛起唯一无二的体验。数百家环球领先的相助搭档得到了Xperi办理方案的授权，数十亿件授权产物遍布环球，产物范畴涵盖音频、广播、计较成像、计较机视觉、移动计较和通信、存储、数据储存、3D半导体互联和封装等规模。相识更多信息，请会见www.xperi.com。 Invensas及其持有的标示均为Xperi公司及其子公司在美国及其他国度的商标或注册商标。全部其他公司、品牌及产物名称均为各矜持有者的商标或注册商标。 Xperi媒体联结 公关公司联结 Zeno Group Dan Sorensen, +1 650-801-0944 dan.sorensen@zenogroup.com Xperi 媒体联结 Xperi Corporation Jordan Miller, +1 818-436-1082 PR@tessera.com Xperi 投资者联结 Xperi Corporation Geri Weinfeld, +1 818-436-1231 IR@tessera.com （编辑：厦门网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
