vivo S5将推屏下摄像头技术 首发三星挖孔屏
发布时间：2019-11-13 04:12:11 所属栏目：移动互联 来源：吴晓宇
导读：中关村在线消息：北京时间11月12日消息，此前vivo官方已经宣布vivo S5即将发布。近期，又有业内人士爆料，vivo 5S将会首发三星新一代Super AMOLED挖孔屏，这一屏幕中也会用到部分屏下摄像头技术，尚属业内首次。 vivo S5将推屏下摄像头技术 首发三星挖孔屏
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中关村在线消息：北京时间11月12日消息，此前vivo官方已经宣布vivo S5即将发布。近期，又有业内人士爆料，vivo 5S将会首发三星新一代Super AMOLED挖孔屏，这一屏幕中也会用到部分屏下摄像头技术，尚属业内首次。
业内人士表示，vivo S5的前置摄像头挖孔口径非常小，内径仅为1.99mm，而整个孔径标称则只有2.98mm。如果想要塞下32MP前置摄像头，势必需要使用一些新技术。这样的话，隐藏式屏下摄像头也就顺理成章了。 根据工信部数据显示，vivo S5正面将采用一块6.44英寸AMOLED打孔屏，屏幕分辩率为1080×2400，前置3200万像素摄像头的开孔位于屏幕右上角。该机背部采用了菱形的四摄方案，规格分别为4800万+800万+500万+200万像素。 配置方面，vivo S5搭载了一款主频为2.3GHz的移动处理器，有消息称其为高通骁龙712。同时，还将配备8GB内存规格，内置4100mAh电池，且支持22.5W快充。 （本文图片来自互联网） （编辑：厦门网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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