消息讲 x86 内核授权将开放，做芯片成 搭积木
发布时间：2022-02-17 03:36:51 所属栏目：业界 来源：互联网
导读：2 月 16 日消息，据美国 IT 网站 The Register 报道，英特尔将开放 x86 架构的软核和硬核授权，使客户能够在英特尔制造的定制设计芯片中混合 x86、Arm 和 RISC-V 等不同的 CPU IP 核。 英特尔 Foundry 客户解决方案工程副总裁 Bob Brennan 称：我们拥有所谓
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2 月 16 日消息，据美国 IT 网站 The Register 报道，英特尔将开放 x86 架构的软核和硬核授权，使客户能够在英特尔制造的定制设计芯片中混合 x86、Arm 和 RISC-V 等不同的 CPU IP 核。 英特尔 Foundry 客户解决方案工程副总裁 Bob Brennan 称：“我们拥有所谓的多 ISA（指令集架构）战略。这是英特尔历史上第一次将 x86 软核和硬核授权给想要开发芯片的客户。”通过对 x86 软 / 硬核的授权，英特尔能够吸引想要打造多 ISA 芯片的客户，使其采用英特尔代工服务。 简单来说，软核是通过 RTL 文本对某一电路模块的描述，芯片设计厂商可以通过 EDA 工具能够将软核与其他外部逻辑电路综合，根据不同的工艺，设计不同性能的器件；硬核则是一整套完整的工艺，可直接用来实现芯片制造。 近日，英特尔在代工服务上动作频频，推进其“IDM 2.0”战略。上周，英特尔启动了 10 亿美元的基金以发展代工厂创新生态系统，并正式推出了 IFS（英特尔代工服务）加速器这一生态系统联盟，为其代工服务建立上游的开放、合作生态。昨日，英特尔又宣布以 54 亿美元收购全球第九大晶圆代工厂商高塔半导体（Tower semiconductor）。 一、像搭乐高一样打造多指令集处理器，开放 x86 发展代工业务 此前，英特尔 x86 架构在 CPU IP 上的最大竞争对手是英国 Arm 的 CPU 架构。Arm 将 CPU、GPU 和其他硬件内核的蓝图授权给芯片设计公司，并且向苹果等大客户出售架构许可证，允许苹果等客户设计自研芯片兼容 Arm 内核。 相比 Arm，英特尔则更侧重在芯片制造环节。具体来说，英特尔将像乐高一样，根据不同应用的侧重，将 Arm、RISC-V 内核和 x86 内核搭配起来，让不同的内核互相连接并协同工作，打造定制化的处理器。 Bob Brennan 补充说，英特尔尚未制定一个完整的战略，但其战略的重点在于围绕其产品，启用 IP 生态系统。 换句话说，英特尔对 x86 的授权将不太像 Arm 和其他 IP 厂商提供授权的做法，而是类似于英特尔允许芯片设计公司挑选想要的 x86、Arm 或 RISC-V 内核和加速引擎，使用英特尔的代工服务，创建高度定制的 x86 兼容处理器。 这可能将代表英特尔 Xeon 处理器生态的兴起，因为这种高度定制的 x86 处理器将具备不同于英特尔官方 Xeon 系列产品的功能。对于英特尔来说，开放 x86 授权将有利于芯片设计厂商产生对自身代工服务的需求。 对此，Bob Brennan 称：“从广义上讲，这是为了发展我们的晶圆和封装业务，因为 IFS （英特尔代工服务）正努力成为世界上优秀的代工企业。这表明英特尔如何致力于在所有这些不同的 ISA 发展的情况下发展代工业务。” 二、目标采用 16nm 制程，独特封装技术是关键 对于能够兼容 Arm、RISC-V 和 x86 等内核的多 ISA（指令集）芯片，英特尔独特的互联技术将在竞争中扮演重要的角色。 Bob Brennan 没有说明这些小芯片底盘设计是否可以转移到台积电等竞争对手的晶圆厂，但英特尔拥有一些像 Foveros 这样独有的封装技术，允许在单个封装内的多个小芯片之间进行高速通信。 他补充道，通过 CXL 等开放总线标准，英特尔已经可以让 Arm、RISC-V“无缝、干净”地连接到 Xeon 上。 据报道，多 ISA 芯片的目标是在 Intel 16 工艺上生产，大致相当于其他代工厂商 16nm 制程的芯片。未来，多 ISA 芯片还将采用 Intel 3 和 Intel 18A 工艺。 Intel 3 较 Intel 4 将在每瓦性能上提升约 18%，得益于 FinFET 的优化和在更多工序中增加对 EUV 使用，其在芯片面积上有额外改进。Intel 3 将于 2023 年下半年开始用于相关产品生产。在 Inetl 18A 节点，英特尔将使用一种 RibbonFET 这种新的晶体管结构以及一种名为 PowerVia 的新背面供电方案。 （编辑：厦门网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
