芯片晶圆测试设备交期逾半年，2nm将在2024年试产
发布时间：2022-01-08 18:41:28 所属栏目：业界 来源：互联网
导读：爱德万测试举行媒体交流会，公司中国台湾地区董事长暨总经理吴万锟表示，目前设备交期最少半年以上，芯片短缺问题预估要到第 4 季可渐缓解，对于先进制程，预估 2 纳米先进制程可望在 2024 年试产，2025 年量产，带动测试设备需求恢复成长动能可期。 对于先进
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爱德万测试举行媒体交流会，公司中国台湾地区董事长暨总经理吴万锟表示，目前设备交期最少半年以上，芯片短缺问题预估要到第 4 季可渐缓解，对于先进制程，预估 2 纳米先进制程可望在 2024 年试产，2025 年量产，带动测试设备需求恢复成长动能可期。 对于先进晶圆测试设备布局，吴万锟指出，3 纳米测试复杂，主要因为高效能运算（HPC）芯片设计复杂度提高，测试时间拉长，带动测试设备需求增加，预期相关设备将从今年持续准备到明年。 市场对 2023-2024 年的测试设备需求预估成长将趋缓，吴万锟表示，主要受先进制程推进时程影响，预期 2 纳米先进制程可能在 2024 年试产，量产落在 2025 年，爱德万在先进芯片测试设备可延伸到 2 纳米先进制程，预期带动测试设备需求恢复成长动能可期。 化合物半导体测试部分，吴万锟表示，爱德万测试正在与国际大厂在碳化矽（SiC）领域展开合作中，目前与中国台湾厂商还没有相关的合作，主要因需求还不多，要实质达量产需要一段时间。 （编辑：厦门网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
