台积电3D Fabric率先进入新阶段，异质整顿面临两大挑战
发布时间：2021-12-01 16:03:03 所属栏目：业界 来源：互联网
导读：台积电卓越科技院士暨研发副总余振华表示，台积电先进封装 3D Fabric 平台已率先进入新阶段的系统微缩。而就异质整合来说，仍面临成本控制、精准制程控制两大挑战，需要与产业上下游一起努力。 余振华指出，台积电 3D Fabric 平台已建立且率先进入新阶段，从
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台积电卓越科技院士暨研发副总余振华表示，台积电先进封装 3D Fabric 平台已率先进入新阶段的系统微缩。而就异质整合来说，仍面临成本控制、精准制程控制两大挑战，需要与产业上下游一起努力。 余振华指出，台积电 3D Fabric 平台已建立且率先进入新阶段，从异质整合、系统整合到现在的系统微缩，从过去在效能、功耗及面积进一步升级，转为追求体积微缩。同时，异质整合技术已变成业界新显学，但仍面临挑战。 成本控制方面，余振华指出，台积电前段制程早已进入纳米级，先进封装则在微米级，以台积电前段制程或传统封装设备制程为切入点来看，异质整合必须跟上前段纳米级的脚步。 精准制程控制方面，前后段面临的挑战各有不同。倘若借用前段制程，挑战在于材料成本控制与效率上，但若用传统后段制程设备，则面临制程精准度的挑战，需要与产业链上下游共同努力。 （编辑：厦门网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
