一场5G/Cat.1/NB-IoT发展大秀，IOTE·2021年度5G物联网产业生态

从前，我们热衷于聚齐整个产业链生态企业讨论5G、NB-IoT等技术的政策背景、标准发展等话题。如今，我们谈论的话题仍然围绕整个移动物联网产业展开，但是可以明显地感觉到变化，我们会将更多的注意力放在5G/Cat.1/NB-IoT的芯片、模组及行业应用上，如：

当前各大芯片企业5G/Cat.1/NB-IoT方面已量产的、未量产的、规划中的芯片产品有哪些？

2G/3G退网将产生怎样的Cat.1与NB-IoT承接格局？

当前5G芯片虽然竞争和缓，但是曲高和寡的同时，如何俘虏行业用户的芳心？

上游芯片、模组企业的发展牵动着下游的行业应用的脉搏，各企业都致力于挖掘规模化的物联网应用场景，除了已经部分已经得到长足发展的应用场景外，还有哪些潜力应用等待着爆发？

在5G物联网时代下，NB-IoT/4G/5G梯次承接各类IoT链接的格局逐渐形成，这必将给业界带来更多的机会。为了让关注5G物联网的人士能够更加深入地了解产业具体情况，5G物联网产业联盟携手物联传媒举办了IOTE·2021年度5G物联网产业生态大会。

本次大会上，我们邀请到了一批5G物联网产业链上的具有代表性的企业：紫光展锐（上海）科技有限公司、上海移芯通信科技有限公司、芯翼信息科技(上海)有限公司、北京智联安科技有限公司、上海移远通信技术股份有限公司、上海奥蓝迪物联网科技有限公司、是德科技(中国)有限公司及杭州微策生物技术股份有限公司。这些企业代表围绕当下行业最关心的话题，从“芯”开始，脚踏实地，展望未来。在此我们将部分内容整理出来以飨读者。

从芯开始，5G物联网产业发展现状与未来趋势

5G物联网产业联盟 秘书长 解运洲

解运洲表示，从演进趋势来看NB-IoT、LTE Cat.1 bis、LTE Cat.4、5G Sub-6GHz将形成阶梯覆盖，主宰未来几年的蜂窝物联网发展趋势。他认为，以往产业生态主要以技术驱动为主，而在5G物联网时代，则是以应用驱动为主，行业应用的诉求也将会越来越理性。

从产业链各环节的产品来看，也将遵循着集成度越来越高的规律：

芯片方面，SoC芯片的功能越来越多样，基础功能是Modem，但对资源的配置和选择各不相同。逐步压缩通信模组的技术空间，向Turn-key方向一步步渗透。

模组方面，通信模组可整合的外围器件越来越少，只能在软件功能扩展和客户服务方面下足功夫。SiP封装在挑战屏蔽罩的霸主地位，如何适应千行百业的各种诉求成为其重点。

解决方案层面，对行业的理解不同，解决方案的实现方式也不尽相同，既要产品稳定、功能丰富，价格还不能太贵。在行业成熟前期依赖技术创新实力，在规模化时代依赖加工配套能力。

智能终端方面，在面对价格压力的过程中，会逐步传导至整个产业链，剪刀差的大小见证了其客户服务的能力。

展锐构建全场景万物智联 助力千行百业数字化转型

紫光展锐（上海）科技有限公司工业物联网副总裁 鲜苗

随着消费互联网升级发展至产业互联网，数字时代正迎来再一次的产业变革，物联网也迎来史无前例的大发展。数据显示，2025年物联网终端产生的数据量将达到约80ZB，相当于约 5154吨1T硬盘的存储空间。与此同时，多样性终端和数据安全也成为了物联网发展的两大基石，而多连接技术是支持多样性终端的必要手段。

鲜苗表示，Cat.1bis和NB-IoT作为接替GSM物联网场景使命的两大制式，将在未来2年内迅速达到亿级市场。两种制式将在不同的应用场景下发挥各自的价值，在绝大部分市场也不会形成冲突。目前，展锐工业物联网芯片已经覆盖AIoT全业务场景，能够为低、中、高等不同速率的广域物联网连接应用。

移芯NB-IoT芯片渗透千行百业助连接

上海移芯通信科技有限公司 董事副总裁 杨月启

我们习惯于按照速率划分物联网业务，在以往的认知中，高中低物联网业务占比分别为10%,30%，60%。而从杨月启的介绍中，我们也有了新的认识，随着2G/3G退网，5G纳入标准、各种物联网应用不断落地等原因，他表示高中低物联网业务占比或许会产生轻微变化，占比或为15%，35%，50%。

会上，杨月启表示，移芯通信产品也覆盖不同市场应用需求。其中，EC616/EC616S满足低速率市场需求；EC618满足中速率，并兼顾低速率市场需求；EC620满足高速率市场需求。

5G物联网智能终端SoC助力深化产业升级

芯翼信息科技(上海)有限公司 高级市场总监 祁卫

在祁卫看来，NB-IoT终端芯片的发展有着比较明确的方向：

一是，NB-IoT与更多器件的融合。当NB-IoT方案系统级芯片出现时，可大幅减小了终端产品的尺寸，精简BOM，降低终端产品的加工复杂度，提高生产效率。同时，芯片级工艺使终端产品的质量和稳定性更有保障。

二是，NB-IoT与更多连接技术的融合。现有产品是基于不同连接技术的芯片/模组直接拼凑而成，无论是面积/功耗/成本都无法最优，而专用SoC可在这几个方面大幅度的优化。

三是，NB-IoT与AI的融合，能发展出更智能、更聪明的SoC。

会上，祁卫表示芯翼信息科技有多款重磅新芯即将发布，这或许值得行业伙伴共同期待。

智联安NB-IoT芯片融合模式支撑行业拓展

（编辑：厦门网）

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