电子产品常用的不同防水方案特点

发布时间：2020-09-15 22:00:25 所属栏目：创业来源：网络整理

导读：结构防水结构防水是电子产品防水最为传统的模式，通过疏水，导流，外部封装与内部电气部分的有效隔离。要点：产品的模具设计以及各种封堵，当然越是复杂模具的成本也不便宜。比如前几年部分防水手机在设计耳机孔，充电口时候采用防水盖等设计方法，就是

　　当然还有其它不太常用的防水工艺，比如用石蜡涂布、用白凡士林灌封、使用超密封机盒、硅橡胶灌封等，但都会存在维修不便，发热严重，成本昂贵，气味太大，挥发物有害等大大小小的问题，需要工程师根据产品特性及品质要求来选择合适的工艺和材料。