一年卖上亿台比手机还赚钱 无线耳机芯片混战已打响

高通QCC3026虽同样支持蓝牙V5.0标准，但并未像CSR8675一样采用主动降噪技术。此外，QCC3026采用了Qualcomm TrueWireless立体声技术，降低了芯片的功耗，同时也提升了性能和性价比，包括漫步者、OPPO O-Free蓝牙耳机均采用这颗芯片。

3、华为海思：功耗比苹果H1降低50%

华为2019年推出的Freebuds 3真无线耳机，搭载了海思自研麒麟A1蓝牙芯片。

据了解，麒麟A1芯片支持蓝牙5.1和蓝牙低功率5.1双标准，大大增强了芯片的抗干扰能力、降噪能力和音质，实现了双通道蓝牙链接。

华为表示，与苹果H1芯片相比，麒麟A1芯片的时延为190nm，功耗降低50%，性能提升了30%。而Freebuds 3耳机在国内上市的100天内，出货量就超过了一百万副。

（二）中低端市场：传统芯片玩家广泛布局

1、络达：支持蓝牙5.0+蓝牙增强速率

络达成立于2001年，是联发科为进一步布局物联网市场，在2017年花13亿美元收购的功率放大器（PA）公司。

在蓝牙芯片领域，络达研发了AB1526P、AB1532和AB1536等多款蓝牙芯片，客户覆盖飞利浦、联想、漫步者和海威特等厂商。

其中，AB1532芯片支持蓝牙5.0+EDR（Enhanced Data Rate，蓝牙增强速率），内置高性能信号处理（DSP），增加了低功耗语音唤醒。音质方面，它还支持High-Res高分辨率音乐和高中低频自动补偿，支持多MIC。

2、恒玄：采用28nm工艺，BGA封装技术

相比于络达，成立于2015年的恒玄还是一个较为年轻的IC设计公司，主要研发无线音频平台RF SOC芯片。

针对TWS耳机市场，恒玄自2016年其推出了BES2000系列芯片，并在2018年还发布了BES2300蓝牙芯片，华为Freebuds、华为Freebuds 2、荣耀FlyPods和魅族POP等TWS耳机均采用其解决方案。

据悉，BES2300采用28nm制程工艺，以及BGA（Ball Grid Array）封装技术，支持外接传感器设备和eMMC闪存。另外，它还支持蓝牙5.0标准，以及低频转发技术和双模蓝牙4.2，采用了自适应主动降噪方案，技术，支持第三代FWS全无线立体声技术、双麦克风等。

3、紫光展锐：TWS芯片新晋玩家，延时降低超30%

作为国内重要的IC设计和研发厂商，长期以来在基带芯片、AIoT芯片和无线连接芯片领域已有着较为深厚的积累和经验。

2019年，紫光展锐正式推出了春藤5882蓝牙芯片，该芯片支持蓝牙5.0标准，拥有低功耗性能，连续播放续航长达4小时以上。在延时方面，春藤5882的双耳延时与市场平均水平相比降低了30%以上。同时，该芯片还拥有双主耳效果，支持无缝切换，进一步提升用户的切换体验。

据了解，搭载春藤5882蓝牙芯片的相关产品已在2019年量产上市，然而紫光展锐并未透露具体客户信息。

（三）低端市场：华强北阵营低价血拼

1、杰理：采用智能无损降噪算法

成立于2010年的杰理科技，主要面向AI智能音箱、蓝牙耳机、蓝牙音箱等IoT终端市场，设计研发无线连接芯片。针对TWS蓝牙耳机市场，杰理自2016年起就相继发布了AC6907A、AC693X和AC6936D等多款蓝牙芯片解决方案。

其中，AC693X支持蓝牙5.0和低功耗蓝牙（BLE）5.0标准。性能方面，该芯片拥有主从切换和双边通话功能，采用超小分装和充电管理技术，进一步降低芯片功耗。

另一方面，AC6936D芯片支持蓝牙5.1标准，采用智能无损降噪算法，能够实现双耳高清通话和无缝主从切换，且功耗为6mA。据悉，搭载杰理AC6936D芯片的MEES F2耳机在2019年曾获得德国红点设计大奖。

2、中科蓝讯：支持蓝牙双标准

虽然比杰理晚成立了6年，但中科蓝汛后来居上的势头同样不可小觑。中科蓝汛主要面向高性能耳机、音响和物联网等领域，客户覆盖飞利浦、铁三角、索尼和惠威等厂商。

在蓝牙芯片领域，中科蓝汛推出了BT8912B、BT8852A、AB5376A和AB5377T等多款芯片解决方案。其中，BT8912B芯片支持蓝牙5.0和BLE标准，支持GPIO（通用型输入/输出）唤醒或中断，以及主从切换。

TWS蓝牙芯片愈演愈烈的价格战

从高中低端的蓝牙芯片市场布局来看，不难发现，中高端市场大部分已被苹果、高通、博通和赛普拉斯等国外企业所瓜分，而中低端市场主要分布了络达、瑞昱和原相等中国台湾地区的公司，低端市场则几乎是中国大陆企业的身影，如杰理、中科蓝汛和炬芯等厂商。

这也形成了一些业内人士常常比喻的“欧美企业吃肉、台湾地区企业喝汤、大陆企业啃骨头”的蓝牙芯片市场局面。

虽然TWS耳机看似是一个体积很小的设备，其实它的产业链构成并不简单。

在内置的元器件部分，除了蓝牙芯片这颗主控芯片外，它还需要集成存储芯片、MEMS传感器、语音加速感应器和电池等设备。正是基于这复杂的产业链，国内TWS芯片市场的两极分化十分严重。

（编辑：厦门网）

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