“备胎”海思的蛰伏与挑战

导语：一夜之间， 之前为公司的生存打造的“备胎”，全部“转正”，海思半导体从幕后走向前台。

华为接连遭受打击，海思由此走到前台。作为备胎计划的核心，海思半导体 开始为华为这架飞机提供主要动力。继加征关税不久后，美国再次开展对华高新科技企业的打击。5月16日，美国商务部把华为列入“实体名单”，这意味着没有美国政府的许可，美国企业不得供货给华为。华为再一次站在风口浪尖上，风口之下，是挑战也是机遇。 5月17日凌晨，华为旗下的芯片公司海思半导体总裁何庭波发布了一封致员工的内部信：“公司在多年前就预计有一天，美国的全部先进芯片和技术将不可获得，因此早期就在研究开发、业务连续性等方面进行了大量投入和充分准备，能够保障在极端情况下，公司经营不受大的影响。”

一夜之间， 之前为公司的生存打造的“备胎”，全部“转正”，海思半导体从幕后走向前台。

海思半导体的前世今生

海思成立于2004年，其前身是华为1991年成立的ASIC（超大规模集成电路）设计中心，已有不少人知道华为高端机型的麒麟芯片，但是鲜有人知道海思半导体，其实华为的芯片史从1991年已经开始了。

当时，华为创始人任正非从港资企业亿利达挖来了徐文伟（现华为董事、战略研究院院长）。那时候华为还处于一穷二白的状态，徐文伟擅长电路设计和汇编语言，来到华为后，建立了器件室，牵头做了第一颗ASIC，但是这款数据卡芯片只需支持纯3G，只用做基带。相比手机芯片而言，不用做GSM基带，不用做应用处理器（AP，CPU+GPU），对功耗也不敏感。但这就是海思的开始也是华为的开始。

当时和华为同时起步的，还有现在的业界巨头——台积电。半导体诞生之初，Intel、IBM等少数美国公司包揽了芯片的设计和生产，小型企业根本无法插足。台积电的出现打破这一切，1987年张忠谋创立台积电，开创性创造了了Foundry（芯片代工厂）的生产模式，1991年任正非成立ASIC的时候也正是台积电的事业上升期。

后来随着发展进入快车道，华为成立了“中央研究部”，其下成立了基础业务部。这个部门存在的唯一目的就是为通信系统做芯片，用任正非的话，叫“为主航道保驾护航”。

2004年，成立了全资子公司海思半导体，独立核算，独立销售。HiSilicon是Huawei Silicon的缩写，循着“silicon”的发音而定下了“海思”这个名字。正式成立后的海思团队主要专注三部分业务：系统设备业务，手机终端业务，对外销售业务。由于常年与通讯巨头合作，海思的3G芯片在全球范围内获得了巨大的成功，在通讯领域的积累，也为后来海思soc的成功奠定了不可或缺的基础。

2009年，海思麒麟推出了首款移动处理器K3V1，这个处理器的特点是极高性价比，主要面对中低端市场。

2012年，海思发布了首款四核处理器K3V2，采用40nm制程制造，1.5GHz主频四核Cortex-A9架构，集成GC4000的GPU，同时成为当时业界体积最小的一款高性能四核处理器， 被认为是华为处理器史上的里程碑。

自此之后，华为手机开始建立自己的品牌，为此不惜砍掉了欧洲运营商数百上千万台的定制手机。2013年6月发布华为P6旗舰手机，搭载的就是海思的AP应用处理器K3V2E（K3V2芯片的改进版）。P6的定位是中端手机，却采用了大量最前沿的工艺，在厚度上达到了6.18毫米，为此华为花费了大量人力物力在这款手机上，这个时期，是华为的手机拉着海思的芯片在重重阻碍中飞奔。

P6的安全着陆给了海思很大的信心，K3V2继续升级，不久之后，麒麟910横空出世。麒麟910，升级了前代各项指标，解决了功耗和兼容性等等很多问题。从其具体产品华为P7和Mate2来看，获得了很多系消费者的认可和喜爱。麒麟芯片终于站稳了脚跟，等待起飞！

芯片助力手机，由Kirin925与MATE 7开始，2014年发布的MATE 7，代表华为第一次突进了高端机市场。MATE7用了Kirin925芯片，这一年，华为Mate7大卖，从各项参数上来说，麒麟920相较于前代可谓是大升级，首次采用真八核即四大四小核心架构，在不牺牲性能的前提下又有十分抢眼的续航表现。

2017年9月2日，华为发布全球麒麟970，是全球首款内置独立NPU（神经网络单元）的智能手机AI计算平台，采用台积电的10纳米工艺。搭载这款芯片的华为Mate 10系列全球出货量累计达1000万台，创华为Mate系列出货量同期新高。

2018年，华为发布麒麟980芯片，采用7纳米工艺。这一大进步说明麒麟芯片已经进入了世界先进行列，也使华为有了与苹果A系列芯片和高通骁龙8系列芯片叫板的基础。2018年， 华为卖出了2亿台手机，销量排名全球第三。

目前能自主完成手机芯片设计的手机企业，只有华为、三星、苹果三家，若是算上通讯基带，能完整设计整个手机SOC的企业只有三星和华为。

据报道，麒麟980芯片历经了36个月研发、投入1000多名高级半导体工艺专家，开发成本至少20亿人民币。在这件事情上，华为创造了两个高度：一个是从创立初期开始就坚持不懈地贯彻着部分销售收入用于科研开发；另一个就是占比之高，任正非坚持将每年销售收入的10％用于科研开发，这在国内企业已属非常少见。

至此，可以说海思崛起了，从刚开始华为带跑真正成长为了一个成熟的芯片企业，但是在华为手机中依旧可以看见高通的处理器，任正非表示：在和平时期，我们从来都是“1+1”政策，一半买美国公司的芯片，一半用自己的芯片。尽管自己芯片的成本低得多的多，我还是高价买美国的芯片，因为我们不能孤立于世界，应该融入世界。我们和美国公司之间的友好是几十年形成的，不是一张纸就可以摧毁的。

两块短板

美国商务部把华为列入“实体名单”之后，支持华为的人都为它捏一把汗，在美国政府宣布禁令的次日，海思总裁何庭波发内部信表示海思不受影响，作为一家发展了多年，在手机芯片方面能够和苹果、高通比肩的企业，华为确实无惧。这架主要零件没有受损的飞机正处于风口，如果吹不坏，华为必将起飞。

“我们是边缘的翅膀有可能有洞，但核心部分我们完全是以自己为中心，而且是真领先世界。越高端，“备胎”越充分。”任正非这样描述华为的现状。

但是华为这架飞机要想起飞，还需要解决两个关键性问题，为飞机装好翅膀：其一是芯片架构，其二是晶圆代工。

英国芯片设计公司ＡＲＭ表示，其设计包含了源自美国的技术，必须暂停与华为的业务。ARM公司是一家来自英国的半导体IP（知识产权）提供商——它不生产芯片，只设计芯片。ARM的所谓“断供”，实际上是“停止授权”。ARM的知识产权覆盖了高通骁龙、苹果A系列处理器，以及全球4G，甚至是未来5G基站的技术底层。ARM架构在智能手机和调制解调器方面占比均超过了99%，一个简单的比喻：获得ARM架构就相当于买到一张毛坯房的建筑设计图，而华为要做的，就是基于这个图纸，刷墙、装修、布电路……最后造出一个可直接出售的精装房。

ARM断供对华为来说意味着什么？

（编辑：厦门网）

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