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交出数据之后,台积电选择这样做,这意味着什么?答案望知晓

发布时间:2021-11-21 12:05:45 所属栏目:移动互联 来源:互联网
导读:众所周知,美修改规则后,全球出现了芯片短缺的问题,为了解决这一问题,各大芯片厂商都积极提升芯片产能。 其中,台积电、三星等分别投资千亿美元到芯片制造领域,英特尔也不例外,不仅宣布进入芯片代工领域,还计划代工制造高通芯片,甚至还定下了要在2025
众所周知,美修改规则后,全球出现了芯片短缺的问题,为了解决这一问题,各大芯片厂商都积极提升芯片产能。
 
其中,台积电、三星等分别投资千亿美元到芯片制造领域,英特尔也不例外,不仅宣布进入芯片代工领域,还计划代工制造高通芯片,甚至还定下了要在2025年超越台积电成为全球第一芯片代工厂商。
 
而美面对这种情况,也开始积极运作。首先,邀请台积电、三星等芯片厂商赴美建设芯片工厂;其次,为了缓解福特、通用等美企的芯片短缺,美方面还明确要求台积电等芯片企业提高汽车芯片产能;最后,甚至要求台积电、三星、英特尔等芯片代工厂商45天内交出订单、库存等商业机密数据。
 
 
要知道,一旦台积电等交出数据,那么就会彻底失去议价权,同时也会失去客户的信任,造成不好的影响。
 
在美“威逼利诱”下,三星、台积电等不得不选择妥协,纷纷交出相关数据。但是,交出数据之后,台积电却选择这样做。
 
 
据悉,交出数据之后,台积电创始人张忠谋在APEC会议上明确表示,美在自由贸易上较过去多了“条件”,这样做很可能带来不良后果。另外,张忠谋还指出了所谓“条件”,就是美要半导体芯片制造本土化这件事。
 
除此之外,交出数据之后,台积电方面还批准了对日本工厂50亿美元的投资。据了解,在日本建设的工厂,主要是采用22/28nm制程工艺,并且还与索尼半导体等日本企业合作
 
不仅如此,台积电还计划于2022年开始建设日本的JASM晶圆厂,并计划在2024年年底实现量产,此举也得到了日本方面的承诺支持。
 
 
值得一提的是,有消息称,台积电为了市场需求,计划在高雄建设生产7nm以及28nm制程的晶圆工厂。
 
由此可见,在交出数据之后,台积电并没有“坐以待毙”,而是选择了多方面布局,在海外地区建设更多工厂,以此来分散产能。对于台积电而言,这样做至少意味着三点。
 
首先,不做“待宰的羔羊”。
 
要知道,在之前台积电曾多次拒绝赴美建厂,其原因就是赴美建厂的成本太高,远超于预期,但是,美方面却以540亿美元作为补贴,最后,不得已台积电才选择赴美建厂。
 
 
然而,没想到的是,赴美建厂也不能满足美的“胃口”了,又开始向台积电等索要芯片数据,目的就是为了完善美芯片制造产业链,从而掌握全球芯片产业链。因此,台积电主动选择赴海外建设更多的工厂,不把全部产能放在一个地方,不做“待宰的羔羊”。
 
对此,台积电张忠谋也明确表示,美还不具备掌握全球芯片产业链的条件和能力,即使投资540亿美元,也不可能成功。
 
 
其次,寻求技术上的突破
 
据了解,台积电此次在日本建厂的同时,还与多家日本半导体企业合作,看中的就是日本的新材料技术和先进的封装技术,也就是说,台积电想寻求技术的突破,以此来摆脱美技术的封锁。
 
要知道,台积电之所以不能自由出货,很大一部分原因就是,其生产线上采用了美技术。如果自己在技术上取得突破,生产的产品不包含美技术,那么就能不受美规则的约束,实现真正的自由出货。
 
 
最后,用行动告诉美,情况今非昔比了。
 
在美修改芯片规则之后,台积电等不能自由出货,导致了全球“芯片荒”,而台积电作为全球最大的芯片代工厂,不得不扩大产能。其中,苹果等美企对台积电的依赖也越来越严重。而台积电在其他国家和地区建设工厂,很大一部分原因也是为了扩大产能。
 
也就是说,台积电用实际行动告诉美,在全球缺芯的情况下,想要完全掌握全球芯片产业链是没有用的,最后还是要依赖台积电,情况今非昔比了。
 
对此,你们怎么看?欢迎大家留言点赞分享。

(编辑:厦门网)

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