替下一代Zen 3处理器而生！微星MEG X570S ACE MAX战神板主板评测
发布时间：2021-11-07 04:53:15 所属栏目：移动互联 来源：互联网
导读：前言：全面升级的次旗舰X570主板 其实根据AMD原有的规划，Zen3之后会直接上5nm Zen4，但是为了应对即将发布的Intel Alder Lake 12代酷睿，Zen3+临危受命。 AMD通过堆叠缓存的方式，提供了相当于Zen 3处理器三倍的三级缓存容量，将游戏性能平均再度提升15%，而
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前言：全面升级的次旗舰X570主板 其实根据AMD原有的规划，Zen3之后会直接上5nm Zen4，但是为了应对即将发布的Intel Alder Lake 12代酷睿，“Zen3+”临危受命。 AMD通过堆叠缓存的方式，提供了相当于Zen 3处理器三倍的三级缓存容量，将游戏性能平均再度提升15%，而最关键的是，Zen 3+依然采用AM4接口。 目前AM4平台最强的X570芯片组其实已经是两年前的老将了，为此AMD和诸多主板厂商推出了改良型的X570主板，将许多新技术整合于其中，迎接Zen 3+处理器的到来。 近日我们收到了微星送测的MEG X570S ACE MAX战神板主板，微星产品线中它是仅次于GODLIKE超神板的次旗舰级别产品。 为下一代Zen 3+处理器而生！微星MEG X570S ACE MAX战神板主板评测 和前代的MEG X570 ACE战神板相比，不仅在外观设计上发生了重大的变化，在用料上也有许多改进，列举如下： 1、供电电路升级： MEG X570 ACE采用的是12+2相70A DrMOS供电电路，而MEG X570S ACE MAX则是16+2相90A DrMOS，不仅多了4相供电，DrMOS也用到了目前顶级的90A Intersild ISL99390B。 2、6个PCIe 4.0 SSD插槽： MEG X570S ACE MAX配送了一个M.2 XPANDER-Z GEN 4拓展卡，可以安装2个PCIe 4.0 SSD，再加上主板上的4个PCIe 4.0 SSD插槽，因而一共可以插6张PCIe 4.0 SSD，相当于前代的2倍。 3、取消了南桥风扇： 优化过的X570S芯片组拥有更低的电压，功耗也更低，无需专门的南桥风扇。 4、Intel Wi-Fi 6E AX210无线网卡： 前代是Intel Wi-Fi 6 AX200，X570S CARBON MAX升级到了Intel Wi-Fi 6E AX210模块，新增了6GHz频段的支持，内置的蓝牙模块也从5.0升级到了5.2。 5、内存支持： 初代X570主板对高频内存支持不是太完善，MPG X570S CARBON MAX WIFI现在最高可以支持到5300MHz内存频率，而在FCLK同频的情况下是，内存频率也能轻松上到4000MHz。 6、音效芯片： 前代是Realtek ALC 1220，新版升级到了Realtek ALC4080芯片。  （编辑：厦门网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
